當我們去買新電腦或新手機時，如果想要知道效能如何，往往得先弄清楚「處理器」和「記憶體」的規格：前者是負責處理運算的核心單元，後者則是存放資料的地方。隨著近年來處理器晶片的效能越來越快，如何整合處理器和記憶單元成為下一代晶片需要面對的一大課題。

隨著人工智慧技術的快速發展，需要更多的計算力、記憶體容量，以及更大規模的異質整合技術發展，AI 晶片中的電晶體數量將隨之持續增加。為了在晶片中增加更多電晶體，以提升晶片的運算力，半導體產業不僅在先進製程上持續創新，還改進了晶片架構，將晶片從原本的單層電路設計轉向多層電路堆疊，使晶片走向立體電路架構。想像一下，未來的晶片裡會有數百億甚至數千億個電晶體，就像一座超大型摩天大樓，每一層都有數不清的房間在運算。

你聽過「氮化鎵」（GaN）嗎？這個化合物半導體，相比於你我熟知的矽，更耐高壓、高溫、高電流，適合高頻且輕量化的電子產品市場。在 5G／6G 行動通訊、無人機、自駕車、雷達等領域，氮化鎵都相當具有潛力，因此成了近十幾年來各界爭相研究的熱門選項，臺灣當然也不例外。